भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर विनिर्माण केंद्र के रूप में स्थापित करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम उठाते हुए, प्रधानमंत्री श्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने 12 अगस्त, 2025 को भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) के तहत चार नए सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी। लगभग 4,600 करोड़ रुपये के संचयी निवेश के साथ ये परियोजनाएं ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में स्थापित की जाएंगी, जिससे देश का उभरता हुआ सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र और मजबूत होगा। इन मंजूरी के साथ, आईएसएम के तहत स्वीकृत परियोजनाओं की कुल संख्या दस हो गई है, जिसमें छह राज्यों में लगभग 1.60 लाख करोड़ रुपये का संचयी निवेश शामिल है, जो भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक प्रमुख खिलाड़ी के रूप में स्थापित कर रहा है।

सिक्सम प्राइवेट लिमिटेड, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (सीडीआईएल), 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक, और एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज (एएसआईपी) टेक्नोलॉजीज द्वारा संचालित चार नई स्वीकृत परियोजनाएं 2,034 कुशल पेशेवरों के लिए प्रत्यक्ष रोजगार उत्पन्न करने की उम्मीद है, साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को उत्प्रेरित करके हजारों अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर पैदा करेंगी। ये पहल भारत के आत्मनिर्भर भारत के दृष्टिकोण के अनुरूप हैं, जो दूरसंचार, ऑटोमोटिव, डेटा सेंटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे महत्वपूर्ण क्षेत्रों में सेमीकंडक्टर की बढ़ती मांग को पूरा करती हैं।
ओडिशा में, सिक्सम प्राइवेट लिमिटेड, यूके की क्लास-सिक वेफर फैब लिमिटेड के सहयोग से, भुवनेश्वर के इन्फो वैली में देश का पहला वाणिज्यिक कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा स्थापित करेगा। यह एकीकृत सुविधा सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) उपकरणों के निर्माण पर ध्यान देगी, जो उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण हैं। 60,000 वेफर्स की वार्षिक उत्पादन क्षमता और 96 मिलियन यूनिट्स की पैकेजिंग क्षमता के साथ, यह सुविधा मिसाइलों, रक्षा उपकरणों, इलेक्ट्रिक वाहनों (ईवी), रेलवे प्रणालियों, फास्ट चार्जर्स, डेटा सेंटर रैक, उपभोक्ता उपकरणों और सौर ऊर्जा इनवर्टर जैसे विविध अनुप्रयोगों को पूरा करेगी। इस कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब की स्थापना भारत की उन्नत सेमीकंडक्टर विनिर्माण की दिशा में एक मील का पत्थर है।
इसी तरह ओडिशा में, 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक (3डीजीएस) भुवनेश्वर के इन्फो वैली में एक ऊर्ध्वाधर एकीकृत उन्नत पैकेजिंग और एम्बेडेड ग्लास सब्सट्रेट यूनिट स्थापित करेगा। यह सुविधा भारत में विश्व की सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीक लाएगी, जो सेमीकंडक्टर दक्षता में क्रांति लाएगी। यह यूनिट ग्लास इंटरपोजर्स के साथ पैसिव्स, सिलिकॉन ब्रिज और 3डी हेटेरोजेनियस इंटीग्रेशन (3डीएचआई) मॉड्यूल का उत्पादन करेगी, जिसकी वार्षिक क्षमता लगभग 69,600 ग्लास पैनल सब्सट्रेट्स, 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट्स और 13,200 3डीएचआई मॉड्यूल होगी। ये उत्पाद रक्षा, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, रेडियो फ्रीक्वेंसी (आरएफ), ऑटोमोटिव, फोटोनिक्स और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स में महत्वपूर्ण अनुप्रयोग पाएंगे, जिससे भारत की अत्याधुनिक तकनीकों में क्षमता में काफी वृद्धि होगी।

आंध्र प्रदेश में, एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज (एएसआईपी), दक्षिण कोरिया की एपीएसीटी कंपनी लिमिटेड के साथ तकनीकी सहयोग में, 96 मिलियन यूनिट्स की वार्षिक क्षमता के साथ एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण यूनिट स्थापित करेगा। यह सुविधा मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए घटकों का उत्पादन करेगी, जिससे भारत के सेमीकंडक्टर विनिर्माण पोर्टफोलियो में और विविधता आएगी और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की बढ़ती मांग का समर्थन होगा।

पंजाब में, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (सीडीआईएल) मोहाली में अपनी मौजूदा डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर विनिर्माण सुविधा का विस्तार करेगा। यह ब्राउनफील्ड विस्तार उच्च-शक्ति डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर उपकरणों, जैसे कि MOSFETs, IGBTs, Schottky Bypass Diodes, और सिलिकॉन और सिलिकॉन कार्बाइड दोनों में ट्रांजिस्टर के उत्पादन पर ध्यान देगा। 158.38 मिलियन यूनिट्स की वार्षिक क्षमता के साथ, यह सुविधा ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, जिसमें ईवी और उनकी चार्जिंग अवसंरचना, नवीकरणीय ऊर्जा प्रणालियां, पावर कनवर्जन, औद्योगिक अनुप्रयोग और संचार अवसंरचना शामिल हैं, में अनुप्रयोगों की सेवा करेगी। यह विस्तार भारत की महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए घरेलू विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने की प्रतिबद्धता को रेखांकित करता है।

ये परियोजनाएं भारत की बढ़ती चिप डिज़ाइन विशेषज्ञता को पूरक बनाती हैं, जिसे सरकार द्वारा 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्टअप्स को डिज़ाइन अवसंरचना सहायता प्रदान करने की पहल द्वारा समर्थन प्राप्त है। आईएसएम के तहत प्रतिभा विकास कार्यक्रमों से 60,000 से अधिक छात्र पहले ही लाभान्वित हो चुके हैं, जो सेमीकंडक्टर उद्योग को आगे बढ़ाने के लिए एक कुशल कार्यबल को बढ़ावा दे रहे हैं। स्वीकृत परियोजनाएं, जिनमें देश का पहला वाणिज्यिक कंपाउंड फैब और एक उन्नत ग्लास-आधारित सब्सट्रेट पैकेजिंग यूनिट शामिल है, भारत की तकनीकी आत्मनिर्भरता और वैश्विक प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाने के लिए तैयार हैं।

इन विकासों के साथ, भारत न केवल एक मजबूत सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण कर रहा है, बल्कि वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण योगदानकर्ता के रूप में भी खुद को स्थापित कर रहा है। इन परियोजनाओं से उद्योगों में सेमीकंडक्टर की बढ़ती मांग को पूरा करने, आयात निर्भरता को कम करने और रोजगार सृजन और तकनीकी नवाचार के माध्यम से आर्थिक विकास का एक लहर प्रभाव पैदा करने की उम्मीद है। जैसे-जैसे भारत सेमीकंडक्टर मिशन गति पकड़ रहा है, राष्ट्र आत्मनिर्भर शक्ति के रूप में वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार में अपनी स्थिति को मजबूत करने की दिशा में तेजी से आगे बढ़ रहा है।